IGBT是功率半導體器件第三次技術革 命的代表性產(chǎn)品，具有高頻率、高電壓、大電流，易于開關等優(yōu)良性能，被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”，大規(guī)模的應用于電動汽車中。

半導體IGBT功率模塊灌膠必須在真空環(huán)境下灌膠。IGBT因為產(chǎn)品空間小，線路部份基本覆蓋整個腔體，又要保證產(chǎn)品在長時間使用不壞,灌膠起保護作用，膠水必須滲透至每根線徑里面，所以必須采用高負壓的真空環(huán)境下注膠。

欣音達整體灌膠解決方案：

將產(chǎn)品自動進入預熱烘烤爐，設定好速度后及溫度后，自動烘烤半小時流入第  一個真空腔體預抽真空－到第  二個真空腔體實行灌膠－到第三真空腔體進行保壓卸壓動作，效率可以提升30%。自動在真空環(huán)境下注膠時膠水的流動性是非常好的。產(chǎn)品的溫度也可保持。在灌膠環(huán)境、程序一致的情況下，保證了產(chǎn)品的一致性，批量化的操作性。

半導體IGBT灌膠設備——欣音達三腔式真空灌膠機解決方案